0. 朝の会話

γが5 kg/sはいけるのか？
西さんの修論を見ると難しそう？
中段マスコアをsusにしたのはなぜだったか？
コアも周りと同じく銅ではダメなのか？
タングステンが硬いから？硬いというのはヤング率？


全体の設計が完了
今日は細かいパラメータを詰めていく

文字の定義
m: マグネット
i: intermediate
f: final

fm: ダンピングサポートの共振周波数
直径3 mmのアルミの棒で4.3 Hz 

ワイヤの長さ15 cmずつ
中段マス、テストマス、ダンピングサポートの重さ300 g

1. x方向(水平方向)

Q値は10を超えない方がいい?

γの見積もりは難しい
西さんの修論が参考になるが、懸架系のスケールが大きい
中段マスの一面の表面積は3 x 3 cm

ダンピングは強めに設計しておいて
磁石の個数を減らす
磁石の長さを短くする
大きい磁石を並べるよりは小さいのを交互に並べる方が良い
マグネットと磁石の距離 = 磁石間の距離 くらいが良い
磁石同士はくっつかないのか？ → 着磁性susの上を引きずればできる

2. z方向(鉛直方向)

テストマスの共振周波数が80 Hzにあるとキャビティロックに影響が出そう
ワイヤの直径を2倍にすれば共振周波数も2倍(バネ定数はヤング率x断面積/ワイヤ長さ ルートの中に二乗)
縦のダンピングは効きにくい(磁石に対して水平な動きだから)
上下にマグネットを配置すればピッチもダンピングできる
縦にもダンピング効くのではないか

上の懸架点~中段マスのワイヤはすごく硬いとして無視(板バネに吸収される)
中段懸架点から試験マスまでのワイヤの長さのみを考慮

WFSのUGFはいくつなのか?BPCとの階層制御の棲み分けは？
ピッチの共振周波数はUGFより高い方に追いやってしまう方がラクなのではないか
→ ワイヤを太くして共振周波数をUGFより高い方に追いやる方針
→ 今はワイヤ直径100 umの予定、200 umが良いのではないか

3. ピッチ

テストマスの懸架点と重心間のz方向の距離 2 mm
中段マスの懸架点のワイヤ間のx方向の距離 2 cm
テストマスの厚み 1 cm

ピッチ 1.26 Hz
← ダンピング効きやすいからOK

Yaw 1.35 Hz
← 中段マスのyaw回転が大事 5 Hzくらいなら大丈夫そう

クランプを銅にすると柔らかくてワイヤの跡にがつくから使い捨てになる
厚み2-3 mmは必要、1 mmはダメそう、もっと分厚い方が安心
着磁性のないsusを探す、なるべく小さく設計する
クランプにpeakを使うのはどうか ← peakの硬さはアルミくらい

4. To Do 板バネが折れないか

4 mm(幅) x 4 cm(長さ) x 0.3 mm(厚み)
破断係数をチェック
幅は相殺して効かないはず
→ もうちょっと太くした方が扱いやすいのではないか
太い方がねじれるモードが少なくなって良い、純粋に縦のモードだけにしたい

長方形ではなく三角形にしてはどうか
← 懸架点にいくにつれてすぼまる方が円にしやすい(干渉しにくい)
(ねじれのモードも減るかもしれない？)

5. テストマスの具体設計

耳のザグリは円柱の方がいいのでは
テストマス側にもワイヤ用の溝を入れる